CURSO DE ELETRÔNICA BÁSICA, ANÁLISE DE CIRCUITOS E DIGITAL

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Artigos

Considerações sobre o SMD

Alguns pontos devem ser observados sobre esta tecnologia. Veremos alguns pontos que deveriam ser vistos como desvantagens, mas são totalmente factíveis de soluções e alternativas para não se estabelecerem como pontos negativos. São eles:

Robustez
É freqüentemente uma das razões principais dadas ao uso do SMD. Porém, devemos salientar problemas potenciais sobre incompatibilidade entre componentes e a PCI (ou substrato cerâmico) por problemas causados com a expansão térmica. O uso do substrato cerâmico é uma boa alternativa ao problema do coeficiente de expansão térmica (CET) quando materiais incompatíveis são soldados ou unidos por outra forma. Quando falamos em PCI, este problema se torna ainda mais acentuado. Muitas técnicas e materiais vêm sendo desenvolvidos para minimizar falhas causadas pela fadiga do ponto soldado. Esta falha se evidência com variações de temperatura sofridas pela PCI. O encapsulamento ?Plastic Leaded Chip Carrier? (PLCC) e de outros componentes desta família, possuem terminais de metal que produzem efeito ?mola?, que permite maior flexibilidade e auxiliam na absorção desta fadiga.
Capacitores e resistores necessitam de cuidados especiais durante o projeto da largura das ilhas (pads) na PCI para que se permita um relativo movimento controlado, minimizando a fadiga total durante a soldagem.

Custo de Montagem
Em países onde a mão-de-obra tem valor agregado, montar componentes SMD manualmente se restringe à algumas aplicações experimentais e protótipos. Devemos levar em consideração equipamentos automáticos para a montagem de SMD. Existem vários fabricantes e algumas máquinas chegam a posicionar milhares de componentes por hora;
Controle Ambiental
Variações ambientais como temperatura, fenômenos eletrostáticos e umidade devem ser considerados durante o projeto para se selecionar o substrato, a tecnologia de montagem e equipamento. Variações de umidade podem causar problemas de projeto e utilização, primeiramente pelo critério de estabilidade do material. Outros problemas podem ser causados pelos níveis de sensibilidade estática do material selecionado. O coeficiente de expansão térmica deve ser considerado e analisado;

Processo
A integridade mecânica e elétrica dos produtos fabricados com tecnologia SMD depende diretamente do processo de soldagem dos componentes. Em montagens automáticas de componentes convencionais esta fixação mecânica ocorre de maneira efetiva, pois o componente é inserido e climpado, antes de ser soldado. O processo de soldagem SMD deve obedecer a critérios técnicos bem definidos;
Reparo

O reparo de montagens em SMD certamente é mais difícil quando comparado à tecnologia convencional. O número de terminais nos componentes SMD demanda maior técnica e equipamentos para o retrabalho de PCI?s. Soluções simples podem ser adotadas para minimizar ou eliminar o retrabalho. Uma seleção criteriosa de fornecedores e produtos, projeto adequado, sistemas de verificação de componentes ?on-line? durante a montagem e controle de processo durante os passos críticos é imprescindível.